【vivo S9周三發布 搭載天璣1100處理器 UFS3.1閃存】vivo S9 系列新品發布會將于本周三（3 月 3 日）19:30召開 。這也意味著，vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機即將正式與用戶見面 。
今日，vivo 官方曝光了vivo S9的芯片和性能信息：vivo S9 將首發聯發科 6nm 制程天璣 1100 處理芯片，支持UFS 3.1 超快閃存，提升性能和使用體驗 。
外觀方面，根據 vivo 官方上周的信息 ， 新機至少有 2 個顏色版本，一個是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩漸變，一個則疑似深藍色的漸變配色 。同時搭配后置三攝、超薄等設計 。
vivo 官方放出的真機圖片顯示，新機放棄了圓邊的中框設計，改用了硬朗的直邊中框 。目前已知的 vivo S7 在發布時是最薄 5G 手機，后續則被自家 X 系列所取代 。
前置相機方面，此次 vivo S9搭載 4400 萬像素前置主攝，搭配前置雙柔光燈 。同時，vivo S9 后置攝像頭延續了家族的雙層階梯設計，將三顆攝像頭排列成一個矩形攝像模組，主攝鏡頭并未突出 。
vivo S9 系列新品發布會將于3 月 3 日召開 。屆時，IT之家將帶來視頻直播 ， 敬請關注 。
_原題為：5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 周三發布：UFS 3.1 閃存6nm 天璣 1100 芯片
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